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SM-570摄像头模组清洗

该设备主要用于摄像头模组表面微尘清洗,通过高压纯水冲洗及水气二流体清洗,

从而实现了有效去除Holder,CMOS本体,Wafer等表面微尘颗粒。


清洗对象:手机摄像头模组表面的硅、粉尘、铁屑的清洗;
清洗方式:旋转式二流体喷淋清洗+离心甩干;

  • 功能描述
  • 规格详解
  • 图库
  • 服务支持
  • ●人机结合,一键式操作,整个清洗过程全自动完成;


    ●一体化清洁系统;


    ●镜面不锈钢结构,并设有宽大观察窗,实用美观;


    ●专业设计,二级FFU空气过滤,确保DI水和空气开环排放,无二次污染;


    ●设备能耗低,运行噪音小;


    ●外形设计小巧、紧凑,占地面积小,调配便捷;


    ●全体系仪表监测,运行安全稳定;


    ●空气自动过滤,确保清洗效果。
  • 设备尺寸 860(L)*1000(W)*1820(H)mm

    清洗方式 水气二流体清洗

    电源: 380V 10A 50Hz

    干燥方式: 高速离心脱水(离子风辅助)

    纯水洁净度: ≧17MΩ

    纯水过滤精度: 1μm

    纯水压力 ≧0.2MPa

    空气过滤精度 :0.01μm

    压缩空气容量: ≧8m³/min

    可清洗微尘直径 :≧1μm98%以上

    压缩空气压力: 0.4--0.75MPa

    纯水最大消耗量: 10L/min

    设备材质 整机:316镜面不锈钢

    空气消耗量: 5m³/min

    设备重量 ;300KG

    最大工作盘 :Φ570mm

    控制方式 :PLC+触摸屏

    最大清洗工件: 200(L)*140(W)mm

    离心清洗释出压力; 0.15--1.4MPa

    工作盘转速: 0--2000r/min

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