最新气电式 轻量化设计,内建定位sensor,一次完成无剪切应力切板行程,特别适用于切割精密SMD PCBA或薄板。
无圆刀型分板时产生的弓形波(Bow Waves)及微裂痕(Micro Crack),使用楔形刀具线性分板,剪切应力降至最低,
使敏感的SMD组件,甚至电容均可不受影响,产品潜在质量风险降至最低。
切板行程在1mm以下,绝无操作安全上的顾虑,刀具采用高速钢精密研磨制成,可重复研磨使用,同时适用于没有
V-CUT的薄板分板作业。
特点:
切割应力在500以下,切割过程无震动,防止精密零件受损。
上下刀高度均可调整,上部旋扭依据PC板厚度调整刀具间隙,使符合V槽间厚度。
吻合度及磨耗由下刀分前后段使用旋扭调整,不需使用垫片,
降低换刀及调整的困难度,刀片可多次重新研磨, 节省高昂的刀片重购费用。
无V槽设计之PC板或薄板可订制托盘及防呆定位装置 。
机器结构坚实操作容易,非熟练人员也可操作 。